리벨리온-삼성전자, 차세대 AI반도체 '리벨' 제작

인공지능(AI) 반도체 팹리스(반도체 설계기업) 리벨리온이 삼성전자와 거대언어모델(LLM)에 쓰이는 차세대 고성능 반도체 '리벨'을 제작한다.

5일 리벨리온과 연합뉴스 등에 따르면, '리벨'은 삼성전자의 파운드리 4나노 공정을 이용하고, 삼성전자의 고사양 메모리 칩 'HBM3E'를 탑재한다. 회사는 인공지능 반도체의 설계·제조는 물론, 레이아웃 설계와 검증까지 모두 국내 기업의 손을 거친다는 점에서 의의를 뒀다.

리벨리온은 내년 하반기께 리벨 개발을 마칠 계획이다.

박성현 리벨리온 대표는 "리벨의 성공적인 개발 및 생산을 통해 시스템 반도체에서도 대한민국 제품이 세계적인 경쟁력을 갖출 수 있다는 점을 보여주고 싶다"고 말했다.