[공시]파인텍, 열 압착 압력 측정장치 특허 획득

파인텍은 하부 직접 측정 방식을 이용한 열 압착 압력 측정장치에 대한 국내 특허를 획득했다고 30일 공시했다.

이번 특허는 디스플레이 패널 제조공정 중 반도체 칩 등의 전자부품을 패널에 열 압착하는 본딩 공정에서 압력이 가해지는 장치의 하부에서 압착 압력을 직접적으로 측정하는 하부 직접 측정 방식을 적용해 작업의 신속성, 정확성을 높이는 열 압착 측정장치에 대한 것이다.

파인텍은 특허 활용 계획에 대해 “본딩 공정 중 열 압착 압력 측정 공정을 개선함으로써 제품 생산성과 정밀도, 편의성을 높일 수 있는 제조 장비 개발과 기존 장비 개조에 활용할 것”이라고 밝혔다.