SK하이닉스는 4일 진행된 올 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “극자외선(EUV) 공정은 내년에 4세대 D램부터 적용해 양산할 계획”이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 현재 사내 연구 조직에 EUV 태스크포스(TF)를 운영 중이다.

김정훈 기자 lennon@