전년 동기 대비 매출 3%, 영업이익 60% 증가 시장 수요 회복에 따른 전 사업부문 매출 확대, 4분기, IT·전장용 MLCC, 반도체 패키지기판 공급 확대
삼성전기는 IT 및 전장 시장의 수요 회복 및 수율, 설비효율 개선을 통해 컴포넌트, 모듈, 기판 등 전 사업부문의 실적이 전분기 대비 개선됐다고 설명했다. 전년 동기 대비는 소형·고용량 MLCC, 모바일 AP용 및 박판 CPU용 패키지기판 등 고부가 제품 판매 확대로 영업이익이 증가했다.
4분기의 경우 IT용 및 전장용 MLCC, 패키지기판 등의 시장 수요가 견조할 것으로 전망됨에 따라 고부가 MLCC, 5G 안테나용 및 모바일 AP용 패키지기판의 공급을 확대할 계획이다.
각 사업부문별로 살펴보면 컴포넌트 부문의 3분기 매출은 9832억원을 달성했다. 주요 스마트폰 거래선의 신모델 출시로 소형, 고용량 등 고사양 MLCC 판매를 확대했고, 전장 시장 수요 회복으로 전장용 MLCC 공급이 늘어 전분기 대비 17%, 전년 동기 대비 20% 증가했다.
4분기에도 IT용 고부가 제품 및 전장용을 중심으로 수요가 늘어 매출 성장세가 이어질 것으로 전망된다.
모듈 부문은 3분기에 8527억원의 매출을 기록했다. 주요 스마트폰 거래선의 신모델 출시로 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 공급이 증가해 전분기 대비 41% 증가했지만, 스마트폰 시장의 전체적인 수요 감소에 따라 전년 동기 대비 9% 감소했다.
삼성전기 측은 “향후 플래그십 스마트폰용 고성능 카메라모듈과 보급형 스마트폰 중 고사양 카메라모듈 판매를 확대하고 3분기 양산을 시작한 5G mmWave(밀리미터파)용 안테나 모듈의 거래선을 다변화할 계획”이라고 말했다.
기판 부문의 경우 3분기 매출은 4520억원으로 전분기 대비 23% 증가했지만, 전년 동기 대비 1% 감소했다. 모바일 AP용 및 박판 CPU용 패키지기판과 OLED용 RFPCB 신모델 공급으로 전분기 대비 매출이 증가한 것으로 분석된다.
4분기에는 5G 스마트폰 보급 확대로 5G 안테나용 및 모바일 AP용 고부가 패키지기판의 매출 확대가 예상된다.
뉴스웨이 이지숙 기자
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