온양사업장 찾은 이재용 “포스코 코로나 선점해야···도전해야 도약 가능”

최종수정 2020-07-30 16:00
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온양사업장 찾아 차세대 반도체 패키징 기술 점검
7월 들어 네 번째 현장경영···연초부터 총 17번 현장 찾아
임직원에게 위기 속 도전 정신, 끊임없는 혁신 지속 강조

차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 위해 30일 삼성전자 온양사업장을 찾은 이재용 부회장의 모습. 사진=삼성전자 제공
이재용 부회장이 차세대 반도체 패키징 기술을 점검하며 또 한번 미래 준비를 강조했다.

삼성전자는 30일 이 부회장이 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후, 간담회를 갖고 임직원들을 격려했다고 밝혔다.

이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두 번째다. 이 부회장은 이날 AI 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM : High Bandwidth Memory) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.
이 부회장은 “포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다. 도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자”고 말했다.

이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했다.

패키징이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다. 최근 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능·고용량·저전력·초소형 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 패키징 기술은 반도체의 성능을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다.

삼성전자는 2018년말에 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고, 2019년에는 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다.

한편 이 부회장은 올해 총 17차례 현장경영에 나서며 미래 준비에 총력을 기울이고 있다.

이 부회장은 신종 코로나바이러스감염증(코로나19) 사태와 검찰발 리스크 속에서도 재계에서 가장 활발히 현장경영에 나선 총수로 꼽힌다.

이 부회장은 상반기 삼성전자의 반도체, 생활가전은 물론 계열사 주요 사업장을 두루 살폈다. 지난 1월 화성 반도체연구소와 브라질 마나우스 법인을 방문한 이후 2월 화성사업장, 3월 경북 구미사업장과 삼성디스플레이 아산사업장, 5월에는 삼성SDI와 중국 시안 반도체 공장을 찾았다.

4월 코로나19가 심각했던 상황을 제외하고는 한달에 한 번 이상 현장을 방문한 것이다. 이 부회장은 3월 3곳, 5월 2곳, 6월 4곳을 방문했으며 이달에도 수원사업장 사내 벤처프로그램 ‘C랩’, 삼성전기 부산사업장, 현대·기아차 남양기술연구소 등 네 곳을 직접 찾았다.

이지숙 기자 jisuk618@
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