[IPO레이더]이수완 대표 “덕산테코피아, 글로벌 소재 시장 선도할 것”

반도체·디스플레이 소재 전문기업···글로벌 수요 증가에 수혜 기대

23일 일반 청약···다음달 코스닥 상장

이수완 덕산테코피아 대표/사진=허지은 기자

반도체와 OLED 디스플레이 첨단산업 핵심소재 전문기업 덕산테코피아가 다음달 2일 코스닥 시장에 입성한다.

이수완 덕산테코피아 대표는 18일 여의도에서 기자간담회를 열고 “반도체 박막 증착 소재 및 OLED 소재 등 회사만의 핵심역량을 기반으로 사업을 확대해 나갈 계획”이라며 “이번 상장을 계기로 전자 화학 소재 글로벌 선도 기업으로 거듭나겠다”며 상장 이후 회사의 비전과 계획을 밝혔다.

덕산테코피아는 지난 2006년 설립된 전자 화학 소재 전문 기업으로 반도체 패키징용 금속소재 덕산하이메탈, 반도체 공정용 화학소재 덕산네오룩스 등과 함께 더산그룹의 계열회사다.

회사는 반도체, 디스플레이, 합성 고분자 등 소재 산업에서 사업 포트폴리오를 발전시켜 왔다. 주요 제품으로는 ▲초고순도 반도체 박막 증착소재(HCDS) ▲OLED 발광소재 ▲고분자 촉매제 및 합성고무 첨가제 등이 있다.

그 중에서도 HCDS는 덕산테코피아가 국내 최초로 자체 합성을 시작하며 높은 경쟁력을 보이고 있다. HCDS는 웨이퍼 면적당 일정한 수요를 발생시키기 때문에 내년 및 내후년에 예정된 주요 반도체 업체의 양산라인 신규 가동과 맞물려 동반 성장이 가능할 전망이다. 이수완 대표는 “5G와 자율주행차 등 반도체 시장 성장과 더불어 수혜가 기대된다”고 밝혔다.

HCDS는 가는 선을 점점 많이 쌓아가는 반도체 시장의 고적층 트렌드와도 맞닿아 있다. 낸드플래시 고집적화 및 박막 적층수 증가로 증착소재 시장이 확대됨에 따라 HCDS 수요도 꾸준히 증가될 것으로 보인다.

디스플레이 부문에서도 폴더블, 플렉서블 소재가 주목받으면서 덕산테코피아는 필름 사업 분야의 모노머를 합성해 공급하기 위한 기술을 개발 중에 있다. 회사의 기술은 현재 적용 분야인 플렉시블 기판 소재를 넘어 향후 디스플레이 커버글라스 대체용 투명 폴리이미드 소재로도 확장할 수 있을 것으로 기대되고 있다.

덕산테코피아는 늘어나는 수요에 대해선 공장 증설을 통해 CAPA 확장을 도모한다는 방침이다. 현재는 HCDS만을 생산 중이나 2020년까지 본격적인 증설을 통해 신규 증차곳재 4개를 추가 생설한다. 이번 코스닥 상장 자금 대부분도 공장 증설 자금으로 사용될 예정이다.

주요 고객사 내 확고한 시장 지위는 덕산테코피아의 최대 강점이다. 지난 2009년 주력 제품인 HCDS를 삼성전자에 공급했고 2014년 부품소재 전문기업 인증을 받아 2017년부터 HCDS 자체 생산을 시작했다. 그밖에 국내 S사, L사, K사 등 주요 석유화학 부문 대기업을 고객사로 두고 있다.

한편 덕산테코피아는 이날까지 수요예측을 거쳐 오는 23~24일 일반 공모 청약을 진행한 뒤 다음달 2일 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 주당 희망 공모가 밴드는 1만7000~1만9000원이며 공모 주식수는 406만1847주다. 공모금액 규모는 밴드 최상단 기준 771억원이다. 대표 주관사는 NH투자증권이 맡았다.